贵安新区12英寸晶圆生产项目
朗正投资：2018/9/20 13:22:56 分享到：| 所属行业: | 高科技 | ||||||||||||||||
| 标签: | 晶圆,科研,生产 | ||||||||||||||||
| 所在区域: | 贵州省 贵阳市 | ||||||||||||||||
| 投融资方式: | 其他投融资 | ||||||||||||||||
| 投融资金额: | 100000万 | ||||||||||||||||
| 发布时间: | 2018/9/20 13:22:56 | ||||||||||||||||
| 投资项目概况: | |||||||||||||||||
 项目将建设完成年产20万片12英寸晶圆的全流程晶圆生产线和150万只功率模块的生产基地，并集科研、生产、销售为一体。 晶圆厂规格按照半导体材料直径可以分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量，是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到;此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。 立足贵安新区实际，大力发展集成电路产业作为新区落实贵州省大数据战略行动计划的关键举措，“华芯通1号”预计2018年底实现流片，并规划了二代、三代产品;新区成功引进了瓴盛科技、贵芯半导体等8家芯片设计制造企业;华芯通服务器芯片项目进入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，贵安新区集成电路“芯”动力不断增强。 |
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| 经济效益分析： | |||||||||||||||||
| 联系方式：
龚佩文
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