智能手机主板项目
朗正投资:2018/4/4 14:10:00 分享到:所属行业: | 电子通信 | ||||||||||||||||
标签: | 投资,智能手机,主板 | ||||||||||||||||
所在区域: | 河南省 焦作市 | ||||||||||||||||
投融资方式: | 其他投融资 | ||||||||||||||||
投融资金额: | 50000万 | ||||||||||||||||
发布时间: | 2018/4/4 14:10:00 | ||||||||||||||||
投资项目概况: | |||||||||||||||||
![]() 项目计划投资5亿元,占地150亩。设计引进智能手机主板PCBA技术产品生产厂家及上下游企业。建成后,可形成500万台智能手机主板的生产能力。 |
|||||||||||||||||
经济效益分析: | |||||||||||||||||
联系方式:
乔建明
|
信息反馈: