电子信息产业配套园项目

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电子信息产业配套园项目

朗正投资：2017/12/10 13:16:59 分享到：

所属行业:

高科技

标签:

电路板,软板,机械钻孔

所在区域:

湖北省黄石市

投融资方式:

合资联营其他投融资

投融资金额:

60000万

发布时间:

2017/12/10 13:16:59

投资项目概况:

打造年产1500万平米的印制电路板产业园，产品涵盖HDI高密度板、单双面板、软板、软硬结合板等。建设生产含机械钻孔、激光钻孔、防尘清洁材料、实验室耗材及各类化学用品等生产专用设备。

经济效益分析：

联系方式：

兰宏

电话：	0714-6398034	手机
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地址：

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关键字：电路板 / 软板 / 机械钻孔

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