智能手机系统级芯片研发生产基地项目

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智能手机系统级芯片研发生产基地项目

朗正投资：2017/11/29 14:47:27 分享到：

所属行业:

高科技

标签:

智能手机,芯片,研发单位

所在区域:

河南省郑州市

投融资方式:

合资联营其他投融资

投融资金额:

1030000万

发布时间:

2017/11/29 14:47:27

投资项目概况:

该项目位于航空港实验区，拟引进智能手机系统级芯片及相关产品的研发单位、生产厂家及上下游企业开展合作。

经济效益分析：

联系方式：

王建业

电话：	0371-86199999	手机
邮箱：	zzzbqjmj@126.com	网址：
邮编：		微信
地址：

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关键字：智能手机 / 芯片 / 研发单位

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